封裝組件X-RAY無損檢測設備介紹：

封裝組件X-RAY無損檢測設備X射線檢查焊點質量：X射線檢查是一種非破壞性的物理透視方法，即在不破壞芯片的情況下，使用X射線透視組件以檢測組件的內部包裝，例如氣泡，裂紋和異常粘合線。

      2DX-ray：對于無法從視覺上檢測到樣品的位置，將記錄X射線穿透不同密度材料后的光強度變化，由此產生的對比效果可以形成圖像以顯示待測對象的內部結構。當測試對象被破壞時，觀察測試對象內部的問題區(qū)域。通過X射線掃描快速有效地觀察，識別空焊和虛焊等BGA焊接缺陷，分析BGA和電路板的內部位移以及短路缺陷。但是，2DX射線具有一定的局限性。它只能觀察二維圖像。原理是在二維顯示器上顯示三維樣本以進行成像。對于結構復雜的產品，不同深度方向上的信息會重疊。在一起，很容易混淆。例如，當在同一位置的不同側面上有組件時，由焊料形成的陰影將重疊并影響測試結果的準確性。因此，具有復雜結構的產品通常用于初步和快速確定。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。